等離子清洗機在晶圓芯片封裝工藝中的應用
銅引線框架經等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接引線的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區域必須保證無污染，且連接性能良好。如氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴重削弱引線連接的拉力值。等離子清洗機能有效地去除污垢，使鍵合區表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.